进博会磁力显现，高通携多项5G成果亮相，均为首次对外展示

11月5日，第三届中国国际进口博览会正式拉开大幕，在全球新冠疫情影响之下，进博会的成功举办，再次体现了我国在疫情防控上的显著成效和持续扩大对外开放的决心，吸引了众多世界500强和行业龙头企业参加。很多参展商将新技术新产品的全球首发、中国首展放到了进博会，5G作为今年科技领域的热点，也是本届进博会的重要展示内容。

早在5G商用之前的首届进博会上，高通就展示了具有智能手机形态的5G移动测试平台，让观众们率先体验新一代移动通信技术的魅力，今年则是高通连续第三次参展。高通中国区董事长孟樸表示，今年的进博会更具特殊意义，在中国推动国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局上，高通作为一家处于“双循环”结合部的跨国企业，愿意与中国合作伙伴协同并进、继续推动中国的5G部署与应用，持续以科技赋能产业伙伴，推动多领域数字化转型，助力中国经济高质量发展。

今年是5G在我国落地商用的第二年，在过去一年多的时间里，5G快速渗透到社会生活多个领域，给人们带来了全新的体验。而5G商用是一个持续演进的过程，目前主要集中在6GHz以下频段，毫米波频段则支持更大的带宽、更低的时延，将会带来5G体验的再度升级。

在本届进博会上，高通带来了诸多前沿技术及其赋能的行业应用，例如利用系统级解决方案进行5G NR毫米波室内及室外部署，为移动生态系统带来新价值和机遇。同时，高通还通过5G载波聚合和5G毫米波小基站，支持包括毫米波和6GHz以下频段在内的全球频段，充分满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求。这些都是首次在国内公开展示，有助于毫米波尽快落地应用，进而惠及行业用户及广大消费者。

相比前几代移动技术，5G高速率、低时延的优势，还将会改善VR、AR等设备的使用体验。例如高通展示的5G无界XR，在5G的支持下实现XR头显设备和边缘云之间的分布式处理，能够提供超现实视觉效果的沉浸式XR体验。此外，高通还将5G扩展至工业物联网，实现5G智慧工厂和5G精准定位，将工业物联网提升至全新领域。

还有大家最熟悉的智能手机领域，进博会期间，高通携手合作伙伴带来了一系列搭载骁龙865/865 Plus 5G移动平台的5G旗舰终端，让观众们体验到高速的5G连接，以及手机拍摄、AI、游戏等方面的先进特性，近距离体验5G时代各类移动应用的魅力。

公开数据显示，截止到今年9月底，国内市场上5G手机出货量已突破1亿大关，5G连接数达到1.6亿。可以相信，在运营商、手机厂商、技术厂商等产业各方的共同推动下，5G的持续落地应用，将会带来更多的智能设备和创新应用，开启万物智能互联的精彩新时代，未来值得期待。

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